三星宣布在美国德州 斥资170亿美元建晶圆厂
韩国三星电子（Samsung Electronics）今天表示，已选定美国德州，为其170亿美元晶圆代工厂的厂址。由于晶片短缺，导致许多产业供应受阻。
德州州长艾波特（Greg Abbott）推文指出：「欢迎来到德州，三星。」
他说，三星设厂计画是德州有史以来最大宗外国直接投资。
三星表示，将从明年上半年开始兴建这座厂房，2024年下半年才会开始量产。
另据《韩国经济日报》报道，全球晶圆代工市场上，“两强争夺战”已经打响。台积电在美国亚利桑那州建造的一家芯片代工厂拟于2024年完工投产，三星电子23日也宣布在美建厂并将于2024年投入运营。
三星电子（ Samsung Electronics Co. ）于当地时间11月23日举行新闻发布会，宣布将在美国德克萨斯州的泰勒市新建一家晶圆代工厂。
三星电子副董事长金基南（Kim Ki-nam）、德克萨斯州州长格雷格·雅培（Greg Abbott）和德州共和党参议员约翰·科宁（John Cornyn）出席了此次活动。
该生产基地拟于明年上半年动工建设，并于2024年下半年投入运营，预计投资规模高达170亿美元（约合人民币1086.4亿元），是三星电子在美国的史上最大投资。
三星将在泰勒市建设先进工艺生产线。业界预计该生产线将基于5纳米及以下工艺制程，以生产5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等领域的先进系统半导体。
台积电与三星的“两强之争”
在晶圆代工领域，台积电与三星电子分别位列第一和第二位，有分析称双方的较量正式开始。
尽管三星正致力追赶台积电，但两者间的差距依旧很大。根据市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的数据，今年第二季度，三星在全球芯片代工市场所占份额为17.3%，远落后于台积电的52.9%。
但三星和台积电的技术水平相差不大。三星将先于台积电在明年上半年开始量产3纳米芯片。三星还拟率先引进环绕栅极晶体管（GAA）新技术，以在竞争中抢占优势。
目前，台积电携手世界各国政府在扩大合作。台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）将分别投资70亿美元和5亿美元（约31.9亿元），在日本熊本共同成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM）。
美国政府表示欢迎
美国白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）和国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）均于当天发布声明称，欢迎三星在美国的投资。
业界预测，考虑到美国政府在致力于保证半导体供应链的安全，市场竞争将进一步加剧。有鉴于此，有观点认为三星应该加强与美国政府的合作来确保主导权。
美国政府对三星电子的投资计划立刻表示欢迎，这被认为是拜登政府的成就之一。美国政府今年推出各种补贴政策，以吸引半导体公司前来投资。
