美日成立联合国际半导体研究中心，目标是2025年量产2纳米芯片
日本经济产业大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）29日在华盛顿的记者会指出，美日已决定成立一个新的联合国际半导体研究中心。
路透社报导，美日在经济会谈中同意将共同研发次世代半导体，以建立这种重要组件一个安全的来源。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，双方今天深入讨论“有关日本和美国如何进行合作，尤其是在先进半导体方面”。
《日经亚洲》（Nikkei Asia）稍早报导，日本将于今年底之前与美国合作开设一个次世代2奈米晶片研发中心，这是两国致力建构安全晶片供应链行动的一环。
美日计划研究尖端2奈米半导体，能以更少电力发挥更高效能。这个研发中心将具备原型生产线，目标是最早于2025年开始在国内量产。
据了解，双方将把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。今年5月，萩生田光一和雷蒙多提出了半导体相关合作方针，并根据之后的日美首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。
日本将在今年年底之前成立新的研究机构“新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）”，用于研究2纳米半导体芯片。与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作，共同建立基地，将灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。
该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报导称，新技术以后将被提供给日本以及韩国和台湾等地的公司。
